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三星臺積電或三七分蘋果訂單
發佈時間:2013-12-21 08:37:27   
按照DigiTimes的描述,未來臺積電和三星將同時為蘋果代工芯片。

一直為蘋果生產芯片的三星至少在2015年前還將為蘋果代工芯片。而臺灣芯片商臺積電(TSMC)將在明年負責部分iPhone的芯片,未來有望接管更多的芯片訂單。


CNET內部人士透露,事實上,臺積電已經在為蘋果生產A系列移動芯片了。只是目前暫不清楚這些芯片是大規模量產,還是小範圍的試點。


未來,臺積電生產的16納米製程芯片將使用鰭式場效晶體管(FinFET),即垂直的互補式金氧半導體晶體管。後年三星也有望在為蘋果代工的14納米製程A9芯片中使用FinFET晶體管。


DigiTimes 線人說,2015年蘋果14/16納米製程的芯片訂單中,臺積電將負責60-70%的芯片產量,剩餘的30-40%訂單則交由三星。不過隨後補充道,目前也不排除兩家公司平分訂單可能。

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