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成都將成為TI唯一的集晶圓製造封測一體化製造基地
發佈時間:2013-12-21 08:44:58   
       基於今年早期公佈的投資計劃,德州儀器(TI)今天宣布收購UTAC成都公司位於成都高新技術產業開發區的廠房,進一步強化了在這一重要區域的長期投資戰略。今年早期,TI宣布了今後15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元,約合100億人民幣。
 
       
這一佔地33, 259平方米的廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠,將成為TI全球第七個封裝、測試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓製造、封裝、測試於一體的製造基地。
 
       
TI資深副總裁,技術與製造部總經理Kevin Ritchie表示,“無論今天還是未來,TI在中國的發展都將對我們的客戶支持發揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓製造、封裝、測試為一體的製造基地。成都在後端產能上的補充將進一步提升TI的全球生產規模,幫助我們更好地保證客戶供貨的連續性,支持他們的業務發展。”
 
       
TI將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施,並且運行一條小型的生產線。基於在全球範圍內開展生產活動時對環境保護的承諾,TI在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用,以及減少廢棄物排放。 TI計劃在2014年第四季度完成封裝、測試製造基地的配備,並且投入生產。
 
       
此次投資計劃不會改變TI2013年的資本支出預測。公司的資本支出水平將繼續保持在年營業收入的4%。當公司的年營業收入超過180億美元時,公司的長期資本支出將會介於年營業收入的4%到7%之間。
 
       
TI已在中國服務了超過27年的時間,客戶範圍非常廣泛。除了成都晶圓廠,TI已經在中國18個城市建立了銷售和技術支持辦事處以及5個研發中心,並且在上海建立了產品分撥中心。
 
       
TI在世界各地都有生產運營基地,包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、臺灣地區、馬來西亞、日本以及菲律賓。

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