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小米3換"芯"內幕:高通授權模式與小米低成本之罪
發佈時間:2014-01-07 08:37:10   
雷軍這次又“攤上事兒”了。在等待了近4個月後,小米3高通版終於發布,不過已購買的用戶發現,之前小米一直宣傳的高通驍龍800系列MSM8974 AB平臺被更換為MSM8274 AB平臺,之前宣傳的堆棧式攝像頭被成本更低的背照式攝像頭取代。

針對用戶的不滿,小米公司解釋稱:“高通公司和小米的技術交流文檔中,一直使用驍龍8974AB統稱整個驍龍800 8x74AB系列產品。小米在發布會上延用了這一稱謂,確為不夠嚴謹,我們深感歉意。2014年1月2日前購買小米手機3聯通版的用戶可於本公告發布一周內致電小米客服熱線,選擇全額退款。”

這已成為小米成立以來最大的一次公關危機。在雷軍2013年9月5日的發布會上,雷軍明確說的小米3高通版採用8974AB平臺,截止昨日小米官網上也是宣傳如此,甚至小米3用戶拿到手中的包裝盒上也是。

那麼小米3高通版為何棄高通8974而用8274平臺?真的如小米所言是技術交流文檔“不嚴謹”嗎?

筆者近期在跟蹤採訪小米的供應鏈,正好也跟高通大中華區總裁王翔、聯發科董事長蔡明介、多家國產手機大佬、手機方案商、以及小米內部員工有過多次交流。在小米“換芯門”之後,也與其中多名朋友電話交流,得到的信息如下:

  1、換成8274AB平臺誰獲益?

  當然是小米公司。與高通力推的MSM8974 AB平臺相比,MSM8274 AB芯片平臺閹割掉了高通引以為豪的“全網絡全頻道”解決方案,並不支持中國電信的CDMA 3G網絡,也不支持現在國內運營商力推的4G網絡。

原因在於,MSM8274芯片平臺硬件方案售價也相對較低;也並不需要另外向高通支付CDMA和LTE授權專利費用。兩者相加,以出貨500萬臺規模計算,每款小米3手機將為此節省80-100元的成本。

  2、小米不知情?

普通小白用戶不知道,但作為一家出貨量超過1870萬臺的智能手機廠商,小米不可能不知道8974與8274的區別。拿高通出來墊背,稱技術交流文檔“不嚴謹”。本身就是一個不嚴謹說辭。高通可是售賣方,不會拿著貴的產品當成便宜的給,何況牽扯到高通最關心的5模還是3模問題。

  3、還有誰這麼幹?

已經發布的採用MSM8974平臺的中興Nubia Z5S、金立E7,為何沒採用MSM8274?目前除了小米,業界還有誰這麼乾了?如果有,歡迎朋友們舉證。


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