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Molex推出NeoScaleTM高速平行板式系統
發佈時間:2014-03-11 08:32:03
Molex公司發布了NeoScaleTM高速平行板式系統(High-Speed?? Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產品在28+ Gbps數據速率下提供了非常乾淨的信號完??整性，而設計是用於印刷電路板(PCB) 空(kong)間(jian)有限的高密(mi)度(du)PCB平行(xing)板式(shi)應用。工業應用方麵包括企業網絡塔、電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB佈線。 Molex的專利(li)Solder-Charge Technology? PCB連接(jie)方法提供了(le)可(ke)(ke)靠及(ji)(ji)牢固的焊(han)點(dian)(dian)。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
Molex全球新產(chan)品(pin)開發(fa)經(jing)理Adam Stanczak表示：“靈(ling)活(huo)且穩(wen)健(jian)的(de)NeoScale平(ping)行(xing)(xing)(xing)板式(shi)互連(lian)繫統(tong)使用具(ju)有專用接(jie)(jie)地(di)屏蔽(bi)的(de)差分線對三重(zhong)芯(xin)片設計(ji)，與現今市場上(shang)的(de)其它平(ping)行(xing)(xing)(xing)板式(shi)連(lian)接(jie)(jie)器相比，提供(gong)了非常乾淨的信號傳輸。系統架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設計工具，用於各種各樣的高密度系統應用。”
模(mo)塊(kuai)化NeoScale三(san)(san)(san)重芯片的每個(ge)(ge)差分(fen)對(dui)都包(bao)含三(san)(san)(san)個(ge)(ge)插針(zhen)(zhen)(zhen)；兩個(ge)(ge)信號插針(zhen)(zhen)(zhen)和一個(ge)(ge)屏(ping)蔽接地插針(zhen)(zhen)(zhen)。每組(zu)三(san)重(zhong)佈局是(shi)一個單(dan)獨的(de)採用(yong)(yong)屏蔽的(de)28 Gbps數據速(su)率(lv)差(cha)分(fen)對，或者一個8A電(dian)源饋入(ru)，能(neng)夠(gou)優(you)化用(yong)(yong)於支持高速(su)85?或100?差(cha)分(fen)對信(xin)號(hao)、高速(su)單(dan)端(duan)傳輸、低(di)速(su)單(dan)端(duan)/控(kong)制(zhi)信(xin)號(hao)，以及電源插針。
NeoScale平(ping)行(xing)板(ban)式互連產品外(wai)殼(ke)的(de)蜂窩(wo)結構(gou)為每組三重佈(bu)局進行(xing)佈(bu)線，以(yi)最(zui)大限度地(di)減小串擾並在(zai)一層(ceng)或兩層(ceng)內實現(xian)PCB高效(xiao)佈(bu)線，從根(gen)本上幫助(zhu)設(she)計人員節省PCB材料的(de)成本。此外，位於連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。
Molex NeoScale系統(tong)(tong)(tong)具(ju)有12.00至(zhi)42.00mm堆疊高度(du)、8至(zhi)300個三重芯片電路(lu)尺寸(cun)，採用(yong)2、4、6、8和(he)10行配(pei)置及85?或(huo)100?阻抗，以(yi)提供最(zui)佳的(de)設計靈(ling)活性，應對(dui)(dui)系統(tong)(tong)(tong)外(wai)殼的(de)工程技(ji)術限制(zhi)。
燦達HR/建亞電子是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//rb-1.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB佈線。 Molex的專利(li)Solder-Charge Technology? PCB連接(jie)方法提供了(le)可(ke)(ke)靠及(ji)(ji)牢固的焊(han)點(dian)(dian)。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
模(mo)塊(kuai)化NeoScale三(san)(san)(san)重芯片的每個(ge)(ge)差分(fen)對(dui)都包(bao)含三(san)(san)(san)個(ge)(ge)插針(zhen)(zhen)(zhen)；兩個(ge)(ge)信號插針(zhen)(zhen)(zhen)和一個(ge)(ge)屏(ping)蔽接地插針(zhen)(zhen)(zhen)。每組(zu)三(san)重(zhong)佈局是(shi)一個單(dan)獨的(de)採用(yong)(yong)屏蔽的(de)28 Gbps數據速(su)率(lv)差(cha)分(fen)對，或者一個8A電(dian)源饋入(ru)，能(neng)夠(gou)優(you)化用(yong)(yong)於支持高速(su)85?或100?差(cha)分(fen)對信(xin)號(hao)、高速(su)單(dan)端(duan)傳輸、低(di)速(su)單(dan)端(duan)/控(kong)制(zhi)信(xin)號(hao)，以及電源插針。
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Molex NeoScale系統(tong)(tong)(tong)具(ju)有12.00至(zhi)42.00mm堆疊高度(du)、8至(zhi)300個三重芯片電路(lu)尺寸(cun)，採用(yong)2、4、6、8和(he)10行配(pei)置及85?或(huo)100?阻抗，以(yi)提供最(zui)佳的(de)設計靈(ling)活性，應對(dui)(dui)系統(tong)(tong)(tong)外(wai)殼的(de)工程技(ji)術限制(zhi)。
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