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科技部：我國極大規模IC製造工藝獲突破
發佈時間:2014-03-27 08:31:03
近日，“極大規模整合電路製造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。
曹健林副部長表示，專項自實施以來，我國已經在整合電路高階裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65-28納米高階設備通過量產驗證，部分實現批次採購，40納米成套工藝成功量產，光刻機整機整合及零部件技術水平迅速提升，封測產業加速升級，專項成果輻射相關產業應用。
另中國半導體行業協會預計，2014年國內整合電路產業銷售額增幅將達到20%，規模將超過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與整合電路產業發展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業發展的政策。
據中國半導體行業協會數據，在移動互聯網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，全球整合電路產業預計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國整合電路產業銷售額將首度超過3000億元。面對這一機遇，國內眾多地方及公司積極版面。目前，整合電路產業結構正處於良性調整階段。 2013年IC設計收入增長19%，設計業??在全行業中比重超過30%，重點企業快速成長，本土封裝測試企業業績也有大幅增長。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//rb-1.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
曹健林副部長表示，專項自實施以來，我國已經在整合電路高階裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65-28納米高階設備通過量產驗證，部分實現批次採購，40納米成套工藝成功量產，光刻機整機整合及零部件技術水平迅速提升，封測產業加速升級，專項成果輻射相關產業應用。
另中國半導體行業協會預計，2014年國內整合電路產業銷售額增幅將達到20%，規模將超過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與整合電路產業發展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業發展的政策。
據中國半導體行業協會數據，在移動互聯網、可穿戴設備等新興市場的帶動下，全球整合電路產業預計2014年將進一步攀升至3181億美元；而我國整合電路產業銷售額將首度超過3000億元。面對這一機遇，國內眾多地方及公司積極版面。目前，整合電路產業結構正處於良性調整階段。 2013年IC設計收入增長19%，設計業??在全行業中比重超過30%，重點企業快速成長，本土封裝測試企業業績也有大幅增長。
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