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京瓷開發出智能手機用0.35mm連接器
發佈時間:2013-06-13 09:39:40
京瓷連接器制品株式會社（以下簡稱“KCP”）日前開發出智能手機用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5849系列”。5849系列產品是0.35mm間距、嵌合高度0.5mm的省面積，少極數的電路板對電路板連接器，滿足了電子設備的高密度安裝需求。
該系列產品的接點部分采用了“夾持接點形狀”（2點接觸），是一種抗振動、抗沖擊能力強的構造。插頭部分的端子形狀，采用了提高集中負重、可排除異物的結構，實現了高度的接觸信賴性。在連接器背面設有底壁以防止金屬露出，產品的端子焊盤對向之間也可以進行自由布局，適合高密度安裝。此外，該系列產品備有檢測用連接器，支持環保并對應RoHS指令、無鹵素指令。
隨著智能手機、平板電腦、 數碼相機（DSC）、數字音頻播放器等產品的多功能化，需要安裝的部件數量越來越多，為了使有限的基板空間得到更有效的利用，實現產品的小型化和超薄化，需要將所搭載部件進行高密度安裝。
