歷經多年努力，臺積電終于拿下蘋果(Apple)移動處理器的代工訂單。雖然并非獨家供應(ying)，但對于(yu)臺灣半導體產業鏈來說(shuo)，蘋(pin)果訂單對業績(ji)的挹注貢獻，仍不容小覷。
蘋(pin)果(guo)移動處理器轉單臺灣，以旗下智能手機iPhone系(xi)列1年(nian)(nian)出貨(huo)量約(yue)(yue)1.5億支、1顆芯片(pian)25美元(yuan)(yuan)計算，合(he)計可(ke)為半(ban)導體(ti)產(chan)業帶來約(yue)(yue)1年(nian)(nian)約(yue)(yue)37.5 億美元(yuan)(yuan)產(chan)值(zhi)。臺積電(dian)與蘋(pin)果(guo)簽(qian)下長約(yue)(yue)，加緊擴充先進制程的產(chan)能，2014年(nian)(nian)新(xin)一代旗艦型iPhone問世后，臺灣半(ban)導體(ti)產(chan)業供應鏈將正式擁抱蘋(pin)果(guo)！
制定(ding)一條龍服務(wu)，產(chan)能和制程兩手抓
蘋果傳出(chu)將(jiang)在2013年9月推出(chu)改版的(de)iPhone 5S，以(yi)及低(di)價iPhone，根據供應商分(fen)析，2013年推出(chu)的(de)新一代(dai)(dai)(dai)高階iPhone和(he)低(di)價iPhone將(jiang)會是末代(dai)(dai)(dai)由三星電子(Samsung Electronics)代(dai)(dai)(dai)工其移(yi)(yi)動(dong)(dong)處理(li)器(qi)的(de)機(ji)種(zhong)，2014年問世的(de)新一代(dai)(dai)(dai)旗艦型iPhone機(ji)種(zhong)，將(jiang)正式采用臺積(ji)電代(dai)(dai)(dai)工的(de)移(yi)(yi)動(dong)(dong)處理(li)器(qi)。根據供應鏈透(tou)露(lu)， 蘋果與臺積(ji)電簽下(xia)為期3年合約(yue)，從2013年第4季開始，蘋果將(jiang)向(xiang)臺積(ji)電采購一定數量的(de)處理(li)器(qi)芯片。
蘋果初期臺(tai)積電(dian)代工(gong)的處理(li)器(qi)芯片(pian)僅限于新一代旗艦型iPhone機(ji)種，但2014年(nian)下半臺(tai)積電(dian)也會開始承(cheng)接由(you)三(san)星(xing)電(dian)子轉過來的代工(gong)訂單(dan)，若以蘋果iPhone系(xi)列1年(nian)出貨(huo)量約1.5億支計算，每顆(ke)處理(li)器(qi)芯片(pian)單(dan)價約25美元(含后段封測(ce))，潛在總產值(zhi)約37.5億美元。
根據規劃(hua)，臺(tai)積電(dian)(dian)為蘋果代工的處理器(qi)芯片將由20納米制程切(qie)入，初期(qi)先在(zai)臺(tai)積電(dian)(dian)內部(bu)作封(feng)裝，之(zhi)后(hou)再轉到(dao)日月光和艾克爾(Amkor)。業界分(fen)析(xi)，臺(tai) 積電(dian)(dian)的 CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)策(ce)略，將硅晶(jing)圓生(sheng)產(chan)(chan)制造過程延伸(shen)到(dao)封(feng)裝測(ce)試端，形成上下游(you)一條龍服務，更提高了晶(jing)圓代工廠商(shang)(shang)在(zai)價值鏈中的份(fen)量，因(yin)為晶(jing)圓代工廠商(shang)(shang)除了 做前段制程，對后(hou)端封(feng)測(ce)技(ji)術的掌握度也顯著提升(sheng)。臺(tai)積電(dian)(dian)之(zhi)所以祭出CoWoS策(ce)略，據稱關鍵是(shi)為了確保產(chan)(chan)品初期(qi)的后(hou)段良率穩(wen)定，之(zhi)后(hou)會再視(shi)情況轉給專業封(feng) 測(ce)廠。
臺積(ji)電為了(le)符合(he)蘋果產品問世的進度(du)，在(zai)產能(neng)和制(zhi)(zhi)程上正雙頭趕工。在(zai)20納米(mi)制(zhi)(zhi)程技術(shu)上，2013年20納米(mi)制(zhi)(zhi)程的機臺設備全力拉進，故 2013年第4季(ji)(ji)和2014年第1季(ji)(ji)20納米(mi)制(zhi)(zhi)程產能(neng)將會明顯放大。據推估，2014年第1季(ji)(ji)底前，約有5萬片20納米(mi)制(zhi)(zhi)程機臺設備裝機完成(cheng)。
下(xia)一個出線者是英特爾？
在(zai)蘋(pin)果的(de)(de)「去三星化」策略中，處(chu)理器芯(xin)(xin)(xin)片擺脫對三星電(dian)子(zi)(zi)(zi)的(de)(de)依賴(lai)是(shi)最后(hou)一(yi)站。2012年蘋(pin)果陸續在(zai)Mobile RAM芯(xin)(xin)(xin)片、NAND Flash芯(xin)(xin)(xin)片、面板等零組件采分散化采購，以擺脫三星電(dian)子(zi)(zi)(zi)的(de)(de)箝(qian)制。因此，供應鏈也(ye)傳(chuan)出臺積電(dian)為蘋(pin)果代(dai)工新處(chu)理器芯(xin)(xin)(xin)片順利(li)量產后(hou)，蘋(pin)果將進一(yi)步把(ba)三星電(dian)子(zi)(zi)(zi) 原本(ben)的(de)(de)訂單轉往臺積電(dian)。若果真如此，蘋(pin)果在(zai)處(chu)理器采購上去三星化的(de)(de)動作將執行得相當徹底(di)。
雖(sui)然市(shi)場仍不時傳出(chu)三星(xing)還有機會爭取到蘋(pin)果下一世代的(de)處(chu)理器芯片(pian)代工(gong)訂單，但目(mu)前看起來，英(ying)特爾(er)(Intel)切入(ru)的(de)機會相當高(gao)，甚至高(gao)于既有供應 商(shang)三星(xing)電子(zi)。業(ye)界估(gu)計，英(ying)特爾(er)比較可能切入(ru)點是蘋(pin)果的(de)iPad 系列處(chu)理器芯片(pian)。在14納米制程上，未來若(ruo)傳出(chu)英(ying)特爾(er)也名列為蘋(pin)果晶圓代工(gong)名單之一，其實也無須太(tai)過(guo)驚訝。
市(shi)場(chang)對于(yu)蘋果(guo)2013年(nian)僅有小(xiao)幅改版的(de)(de)(de)新一代(dai)高端iPhone和低價iPhone問世，大幅升級的(de)(de)(de)旗(qi)艦(jian)機種要到2014年(nian)才推出(chu)，難免有些失(shi)望。但 現在全(quan)球消費者對高端智能手機喜(xi)新厭舊的(de)(de)(de)速度驚人，胃口已經被養(yang)大，來勢洶(xiong)洶(xiong)的(de)(de)(de)Galaxy S4原本被視為會延(yan)續Galaxy SIII，但問世至今，卻頻(pin)頻(pin)傳出(chu)銷售失(shi)利(li)的(de)(de)(de)消息。
更有甚(shen)者，是傳出(chu)高端智能(neng)手機市(shi)場面(mian)臨(lin)一定程度的(de)飽(bao)和性，把蘋(pin)果(guo)和三星的(de)負面(mian)消息擴大(da)為整個行動通訊產(chan)業的(de)問題(ti)，這對好不容易接(jie)獲蘋(pin)果(guo)處理器(qi)訂(ding)單的(de)臺積電而言，深深牽動未來營(ying)運成長性。
