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高通力挺中移動成TD-LTE終端招標最大贏家
發佈時間:2013-08-10 14:46:34
高通在多模芯片上力挺中移動讓它開始嚐到甜頭。
近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經結束。據業界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產品。其中採用高通芯片的產品佔據了一半以上。
據記者了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被採用在華為自己的終端產品上。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。
對於這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對於國產廠商具有優勢。
其實早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品就被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。
之後，高通也明確表態，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實對中移動幫助很大。
從技術的角度，業界普遍認為頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，另外還要兼顧不同的網絡制式。而對於力推“TD-LTE國際化”的中移動來說，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。
另外，中移動自己也多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優勢的高通，在此次中移動的4G終端招標中全面佔優。
根據中國移動之前宣布的“雙百”計劃，今年中移動整體計劃集採超過100萬部4G終端。所以年內中移動還會有新的TD-LTE終端招標，這也意味著國產廠商還有機會。中移動終端公司人士表示，8月份會有一定量針對友好用戶的體驗等，預計年底進入規模化發放階段。
前述中移動終端公司人士表示，在具體點演進時間上，“從現在開始到2014年上半年，我們的TD-LTE終端還是以CPE、MIFI這樣的數據終端和雙卡雙待手機為主。2014年下半年的主推機型，就會是VoLTE手機。”
對於未來中移動的集採會不會發生變化，高通方面認為，“中國移動等運營商及終端合作夥伴對於LTE智能終端的高規格要求不會發生變化，對於處理器的需求也不會發生變化，即高性能、低功耗、優異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”
但在一些國產芯片廠商看來，4G初期會以數據終端為主，之後才是手機。 “初期主推的CPE、MIFI等數據終端其實並不需要'全模'。”有國產芯片廠人士表示，“運營商應該給我們一些機會和時間。”
對於未來，上述國產芯片人士也表示，“以後肯定會是全模市場。”他認為，4G發牌之後，還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發。
相關鏈接：燦達電子內銷公司，建亞電子，HR燦達連接器，燦達連接器，HR鴻儒連接器，HR連接器， 連接器廠家，連接器原廠替代品，燦達電子，東莞連接器廠家，臺灣連接器廠家，電子連接器廠家
近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經結束。據業界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產品。其中採用高通芯片的產品佔據了一半以上。
據記者了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被採用在華為自己的終端產品上。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。
對於這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對於國產廠商具有優勢。
其實早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品就被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。
之後，高通也明確表態，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實對中移動幫助很大。
從技術的角度，業界普遍認為頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，另外還要兼顧不同的網絡制式。而對於力推“TD-LTE國際化”的中移動來說，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。
另外，中移動自己也多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優勢的高通，在此次中移動的4G終端招標中全面佔優。
根據中國移動之前宣布的“雙百”計劃，今年中移動整體計劃集採超過100萬部4G終端。所以年內中移動還會有新的TD-LTE終端招標，這也意味著國產廠商還有機會。中移動終端公司人士表示，8月份會有一定量針對友好用戶的體驗等，預計年底進入規模化發放階段。
前述中移動終端公司人士表示，在具體點演進時間上，“從現在開始到2014年上半年，我們的TD-LTE終端還是以CPE、MIFI這樣的數據終端和雙卡雙待手機為主。2014年下半年的主推機型，就會是VoLTE手機。”
對於未來中移動的集採會不會發生變化，高通方面認為，“中國移動等運營商及終端合作夥伴對於LTE智能終端的高規格要求不會發生變化，對於處理器的需求也不會發生變化，即高性能、低功耗、優異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”
但在一些國產芯片廠商看來，4G初期會以數據終端為主，之後才是手機。 “初期主推的CPE、MIFI等數據終端其實並不需要'全模'。”有國產芯片廠人士表示，“運營商應該給我們一些機會和時間。”
對於未來，上述國產芯片人士也表示，“以後肯定會是全模市場。”他認為，4G發牌之後，還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發。
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