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三星電子2013下半年將擴大車載半導體事業部
發佈時間:2013-08-13 08:37:07
韓國業界8日消息，三星電子將從下半年起擴大車載半導體事業。車載半導體最近需求開始上升。據悉，三星首先計劃將目前集中於DRAM車載半導體的事業範圍擴大到存儲設備。
三星電子認為，隨著車載導航系統分辨率的逐漸提高，對eMMC或者eMCP等存儲設備的需求也將上升，並持續發展。此外，對最近快速普及的車載黑匣子所搭載的SSD的需求也將增加。
三星電子相關人士曾稱，“雖然目前該領域的市場規模仍然較小，但由於是高價市場，因此公司十分關注”。
市場調查機構Gartner最近公開的二季度報告指出，今年全球車載半導體市場規模將達到259.41億美元，較去年增長4%;2017年更將達到347.11億美元。 2012-2017年5年間的增長率將高達39%，超過整體半導體市場。
另外，最近推出的新款車型中，零部件的三分之一為電子設備，需要200個以上的半導體。這些電子零部件在汽車成本中所佔比重達到了20-30%。
除了三星電子以外，其他公司也將目光投向了這一領域，紛紛擴大投資。 LG電子於上月將集團內負責汽車零部件的各個組織合併，新設為VC(VehicleComponents)事業部。集團位於仁川的大規模汽車零??部件研究開發基地也已投入使用。現代汽車集團於去年成立了汽車電子控制技術企業現代Autron。此外，日本的瑞薩科技、德國的英飛凌、瑞士的意法半導體也在推進車載半導體事業。
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