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Molex攜多款連接器進軍智能手機市場
發佈時間:2013-08-19 08:49:16
隨著智能手機、平板電腦等移動設備市場的強勁增長，業界對該市場今年的出貨量給出了非常樂觀的數據。相關市場研究機構預計，2013年智能手機全球出貨量將超過8.30億部，年比增長大約30%，而國產品牌智能機更將較去年同期激增44%;平板電腦的總量預計超過2億臺，而中國將在2013年成為世界第二大平板電腦市場。
正是看到移動設備市場的巨大增長潛力，作為全球連接產品的世界領導廠商，Molex針對這一領域推出了一系列的產品，並開始亮相國內的相關電子展，以加強在中國市場的推廣。在8月1日-3日舉辦的“移動終端新技術與供應鏈展”上，此前很少在展會上露臉的Molex一改過去低調的風格，高調展示了自己在移動設備市場最新的產品和互連技術。
Molex產品組合眾多，面向的主要市場包括移動、多媒體和數據通信;網絡、服務器和存儲;消費類電子產品;工業自動化;高端電信;汽車/運輸;醫療、太陽能和照明，以及通用工業等。 Molex亞太南區市場行銷經理翁偉雄告訴華強電子網記者，其中，前面四大版塊在公司的整體業務中佔了大部分的比列，而移動設備市場是Molex最關注的市場領域之一。他稱，Molex關注的行業其實都是根據市場發展趨勢來走的，智能手機、平板電腦等移動設備市場的增長很快，中國市場所佔的份額也越來越大，是值得花精力去拓展的一個市場。
創新永不止步 推新一代互連方案
一直以來，Molex都十分注重產品創新。據了解，Molex每年將年淨收益的5%投資於研發，這處於電子行業最高研發投資水平之列。在2012年，Molex發布了超過200款新產品，獲得319項專利並且銷售了600億個連接器產品。
“產品創新是我們比較有優勢的地方。”翁偉雄稱，Molex除了企業內部的創新外，還會通過戰略併購的方式購買一些技術。另外，值得一提的是，由於有很多不同行業的產品線，Molex可以實現不同產品的技術互相應用。比如，汽車用連接器，要應對比較惡劣的環境，往往要求高精密度，耐用、可靠、穩定等，這就可以把相關的經驗帶到其他產品線，比如近兩三年對手機又提出了新要求，會要求做微跌落測試，這就可以把相關技術用到手機上。
在此次展會上，Molex主要面向移動設備市場展示了一系列新產品和新設計，包括FPC連接器、闆對板連接器、防水型Micro USB連接器、電池連接器、Micro SIM卡插座，以及天線產品。隨著智能手機向著輕薄化方向發展，連接器作為其中重要的元器件，也在向著小型化發展。 “更快的數據傳輸速度、小體積、電流以及可靠性是Molex產品研發的方向，此次參展的產品也是迎合了移動設備，特別是智能手機輕薄化的趨勢，節省空間。”翁偉雄說。
除了一系列連接器產品和SIM卡插座，Molex還展示了其天線產品。翁偉雄稱，這部分可以根據客戶的需要來定制天線設計。翁偉雄告訴記者，當前手機除了標準的產品外，定制的產品越來越多，Molex的目標是在定制的產品當中找到一個標準化的定制，即實現產品零件共用，在零件上進行搭配，去滿足不同客戶的需求。據了解，在天線設計方面，Molex早前就開發了MobliquA天線技術，包含用於帶寬增強的專有技術。該技術已成功應用於Molex標準和定制天線設計，適合於移動手機、便攜式電子產品、智能手機和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，並且改進了功率轉換效率。與標準系統相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
翁偉雄直言，“此次參展其實也是向客戶傳達Molex的產品信息，特別是一些新產品的信息。當然，也會定期與客戶交流，告訴客戶我們有哪些新的產品和技術。”他同時也強調，有了新的技術，還要將技術變成市場，變成客戶需要的產品，尤其是對於手機行業的客戶，響應速度要夠快。而這也是Molex的一大競爭優勢。
防水型Micro USB連接器
在展臺上，翁偉雄向記者介紹了Molex最新一代3FF micro-SIM卡插座。該款產品的外形尺寸為12.00 x15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM (或2FF)卡減小52%，適用於超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM /UMTS調製解調器、PC卡及其它產品。據介紹，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推/拉(push-pull)型款，專為節省最多空間而開發。此外，Molex還展示了其Nano SIM卡插座，高度僅1.3mm，更能節省空間，實現智能手機和移動設備更輕薄化。據悉，蘋果的iPhone 5採用的就是Nano SIM卡插座。
主打智能手機市場從高端向低端市場延伸
翁偉雄透露，Molex已經打入國內的一些品牌手機廠商的供應鏈，下一步會考慮如何打入白牌廠商的供應鏈。 “現在先把手機品牌廠商服務好，讓越來越多的手機廠商和方案商了解Molex和Molex的產品，不過我們不會純粹地去拼價格。”他如是說。不排除Molex會與手機方案公司合作，如是，Molex打入廣大中小手機廠商的供應鏈也不在話下。
目前，在移動設備領域，智能手機的量無疑是最大的，而Molex主打的就是智能手機市場。據翁偉雄透露，當前Molex的連接器產品在智能手機市場已經佔據了較高的市場份額，尤其是在高端智能手機市場。
由於定位不一樣，智能手機用的連接器數量也往往不一樣。翁偉雄說：“高端的智能機由於功能多，可能會用到7個闆對板連接器做連接，多的可能會用到十幾甚至二十幾個連接器，低端的智能機可能就五六個連接器。”
實際上，中低端智能手機市場的需求量比高端市場的量更大，對於元器件提供商來說，這是一個不容忽視的市場。 “之??前Molex在低端市場的份額並不多，可能是因為國內的手機廠商認為Molex主打高端市場。”翁偉雄稱，Molex的產品線很廣，其實並不僅僅是針對高端市場，也在關注中低端市場，另外，面向中國市場，Molex對產品的價格做了很大調整，已經變得很有競爭力。
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正是看到移動設備市場的巨大增長潛力，作為全球連接產品的世界領導廠商，Molex針對這一領域推出了一系列的產品，並開始亮相國內的相關電子展，以加強在中國市場的推廣。在8月1日-3日舉辦的“移動終端新技術與供應鏈展”上，此前很少在展會上露臉的Molex一改過去低調的風格，高調展示了自己在移動設備市場最新的產品和互連技術。
Molex產品組合眾多，面向的主要市場包括移動、多媒體和數據通信;網絡、服務器和存儲;消費類電子產品;工業自動化;高端電信;汽車/運輸;醫療、太陽能和照明，以及通用工業等。 Molex亞太南區市場行銷經理翁偉雄告訴華強電子網記者，其中，前面四大版塊在公司的整體業務中佔了大部分的比列，而移動設備市場是Molex最關注的市場領域之一。他稱，Molex關注的行業其實都是根據市場發展趨勢來走的，智能手機、平板電腦等移動設備市場的增長很快，中國市場所佔的份額也越來越大，是值得花精力去拓展的一個市場。
創新永不止步 推新一代互連方案
一直以來，Molex都十分注重產品創新。據了解，Molex每年將年淨收益的5%投資於研發，這處於電子行業最高研發投資水平之列。在2012年，Molex發布了超過200款新產品，獲得319項專利並且銷售了600億個連接器產品。
“產品創新是我們比較有優勢的地方。”翁偉雄稱，Molex除了企業內部的創新外，還會通過戰略併購的方式購買一些技術。另外，值得一提的是，由於有很多不同行業的產品線，Molex可以實現不同產品的技術互相應用。比如，汽車用連接器，要應對比較惡劣的環境，往往要求高精密度，耐用、可靠、穩定等，這就可以把相關的經驗帶到其他產品線，比如近兩三年對手機又提出了新要求，會要求做微跌落測試，這就可以把相關技術用到手機上。
在此次展會上，Molex主要面向移動設備市場展示了一系列新產品和新設計，包括FPC連接器、闆對板連接器、防水型Micro USB連接器、電池連接器、Micro SIM卡插座，以及天線產品。隨著智能手機向著輕薄化方向發展，連接器作為其中重要的元器件，也在向著小型化發展。 “更快的數據傳輸速度、小體積、電流以及可靠性是Molex產品研發的方向，此次參展的產品也是迎合了移動設備，特別是智能手機輕薄化的趨勢，節省空間。”翁偉雄說。
除了一系列連接器產品和SIM卡插座，Molex還展示了其天線產品。翁偉雄稱，這部分可以根據客戶的需要來定制天線設計。翁偉雄告訴記者，當前手機除了標準的產品外，定制的產品越來越多，Molex的目標是在定制的產品當中找到一個標準化的定制，即實現產品零件共用，在零件上進行搭配，去滿足不同客戶的需求。據了解，在天線設計方面，Molex早前就開發了MobliquA天線技術，包含用於帶寬增強的專有技術。該技術已成功應用於Molex標準和定制天線設計，適合於移動手機、便攜式電子產品、智能手機和筆記本電腦類設備，能夠簡化天線阻抗的優化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動設備的至關重要的要求，並且改進了功率轉換效率。與標準系統相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
翁偉雄直言，“此次參展其實也是向客戶傳達Molex的產品信息，特別是一些新產品的信息。當然，也會定期與客戶交流，告訴客戶我們有哪些新的產品和技術。”他同時也強調，有了新的技術，還要將技術變成市場，變成客戶需要的產品，尤其是對於手機行業的客戶，響應速度要夠快。而這也是Molex的一大競爭優勢。
防水型Micro USB連接器
在展臺上，翁偉雄向記者介紹了Molex最新一代3FF micro-SIM卡插座。該款產品的外形尺寸為12.00 x15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM (或2FF)卡減小52%，適用於超薄(ultra-slim)智能電話、平板電腦、GSM /UMTS調製解調器、PC卡及其它產品。據介紹，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推/拉(push-pull)型款，專為節省最多空間而開發。此外，Molex還展示了其Nano SIM卡插座，高度僅1.3mm，更能節省空間，實現智能手機和移動設備更輕薄化。據悉，蘋果的iPhone 5採用的就是Nano SIM卡插座。
主打智能手機市場從高端向低端市場延伸
翁偉雄透露，Molex已經打入國內的一些品牌手機廠商的供應鏈，下一步會考慮如何打入白牌廠商的供應鏈。 “現在先把手機品牌廠商服務好，讓越來越多的手機廠商和方案商了解Molex和Molex的產品，不過我們不會純粹地去拼價格。”他如是說。不排除Molex會與手機方案公司合作，如是，Molex打入廣大中小手機廠商的供應鏈也不在話下。
目前，在移動設備領域，智能手機的量無疑是最大的，而Molex主打的就是智能手機市場。據翁偉雄透露，當前Molex的連接器產品在智能手機市場已經佔據了較高的市場份額，尤其是在高端智能手機市場。
由於定位不一樣，智能手機用的連接器數量也往往不一樣。翁偉雄說：“高端的智能機由於功能多，可能會用到7個闆對板連接器做連接，多的可能會用到十幾甚至二十幾個連接器，低端的智能機可能就五六個連接器。”
實際上，中低端智能手機市場的需求量比高端市場的量更大，對於元器件提供商來說，這是一個不容忽視的市場。 “之??前Molex在低端市場的份額並不多，可能是因為國內的手機廠商認為Molex主打高端市場。”翁偉雄稱，Molex的產品線很廣，其實並不僅僅是針對高端市場，也在關注中低端市場，另外，面向中國市場，Molex對產品的價格做了很大調整，已經變得很有競爭力。
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