最新USB3.1連接器傳(chuan)輸品(pin)質將(jiang)大幅提升。通用(yong)序列匯(hui)流排開發(fa)者論(lun)壇(USB-IF)日前(qian)正(zheng)式確定傳(chuan)輸率(lv)達10Gbit/s的(de)(de)USB3.1連(lian)(lian)接(jie)器規格，不(bu)僅(jin)改(gai)善電磁(ci)與射頻(pin)干擾(EMI/RFI)問題，亦與先前(qian)連(lian)(lian)接(jie)器相容(rong)，將(jiang)有助原始設備製(zhi)造商(OEM)減少金屬隔(ge)離片使用(yong)數(shu)量，降低筆(bi)電與個人電腦(PC)主(zhu)機板的(de)(de)物(wu)料(liao)清(qing)單(BOM)成(cheng)本。
創惟科技技術長室資深技術行銷經理魏駿雄表示，USB-IF於8月底召開USB3.1規格1.0版本研討會，會中除公佈最終版USB3.1規格外，還提出針對USB3.0連接器及纜線(xian)所產生的EMI/RFI問題的修正方案(an)。
據了(le)解，USB-IF為降低(di)EMI/RFI問題對USB傳(chuan)輸數(shu)據品質(zhi)的影響，在USB3.1連(lian)(lian)接器(qi)新增四片接地(di)彈(dan)片(GroundingFigure)，分佈(bu)於與印刷電(dian)路版(PCB)接點、連(lian)(lian)接器(qi)轉角(jiao)、公/母頭(tou)介面、連(lian)(lian)接線終端等，如此(ci)一來連(lian)(lian)接器(qi)內部包覆性、隔離(Shielding)程度將提升，可(ke)將EMI及RFI功率繞行(Bypass)，降低(di)對數(shu)據傳(chuan)輸品質(zhi)的影響。
USB-IF在(zai)實際測試後指出，增加接(jie)地彈片後的(de)(de)USB3.1連(lian)接(jie)器將(jiang)較原本方案減(jian)少至少10dB以上的(de)(de)EMI/RFI干擾，因(yin)此，OEM或系統(tong)廠不須在(zai)主機板或連(lian)接(jie)器附近(jin)增加金(jin)屬隔離元件，即可達到相(xiang)同的(de)(de)數(shu)(shu)據傳輸表現，可望以更低的(de)(de)元件數(shu)(shu)量與成本進軍(jun)對(dui)EMI/RFI要求甚嚴的(de)(de)美國、歐洲市場。
除EMI/RFI問題外，USB-IF亦明確指出USB3.1纜線於5GHz頻寬下介入損失(InsertionLoss)應小(xiao)於6dB，且長(chang)於1公尺(m)以上的纜線將須(xu)以主(zhu)動(dong)式纜線(ActiveCable)為(wei)主(zhu)，可依照距(ju)離遠近採用光纖方案(an)或加上轉接驅動(dong)器(Re-driver)，確保資料傳輸品質。
與(yu)此同時，USB-IF也已開始因應行(xing)動裝(zhuang)置輕薄化(hua)，針對MicroUSB3.0規格進行(xing)改(gai)革討論，屆時連接(jie)器(qi)EMI/RFI問題(ti)以及連接(jie)器(qi)外(wai)型皆將(jiang)成為討論焦(jiao)點，未來MicroUSB3.0連接(jie)器(qi)將(jiang)傾向於將(jiang)彈(dan)片(pian)置於連接(jie)器(qi)前(qian)後，猶如蘋果(Apple)Lightning連接(jie)器(qi)規格一般，以緊密連接(jie)手(shou)機，提(ti)高傳輸品(pin)質。
魏駿雄指出，現在USB3.1標準仍在初期晶片(pian)開(kai)發(fa)(fa)階段(duan)，預計第四季(ji)才將進入產(chan)(chan)品開(kai)發(fa)(fa)期，因此消費者最快於(wu)2014年下半(ban)年才可買到內建USB3.1晶片(pian)的超輕薄筆(bi)電(dian)(Ultrabook)，而整(zheng)體USB3.1市場也須待2014年下半(ban)年品牌廠旗艦產(chan)(chan)品出爐後才會逐(zhu)漸發(fa)(fa)酵
連接器原廠替代品，燦達電子