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Molex公司提供超小型系列SlimStack B8連接器
發佈時間:2013-09-24 08:36:43
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint?接觸特性的SlimStack? B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT闆對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節省，適用於高端醫療、消費電子和數據/電信移動設備應用。
Molex產品經理Mike Higashikawa表示：“在柔性闆對板跳線的生產過程中，焊劑或灰塵有時會落在觸點上併中斷信號的連續性。由於移動設備的價值和復雜性繼續增加，OEM客戶需要保證維持穩定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統中，所有的內置特性均經設計和製造以實現移動設備的最高可靠性。”
SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產品組合已獲證明的優勢，並包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計，其斜面形狀能提供比其它用於移動應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩定的信號。 CleanPoint接觸點和冗餘雙觸點端子有助於確保安全接觸，並在發生跌落或高震盪搬運時避免連續跌落衝擊。
Molex推出超小型SlimStack B8連接器
SlimStack B8的裝配方法，包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設計，能夠更有效地保護端子，避免由於“扣緊”或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時，金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進行的插配測試證明，在高達50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會損壞。可靠的機械特性實現了易用性，比如插配時的咔噠觸感和強大的保持力，用於進一步增強接觸穩定性。
Higashikawa補充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動設備和其它電子產品極佳的選擇，可用於要求強力保證信號完整性和外殼保護的應用，如較高端的移動設備，或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發生的焊劑污染的場合。”
Molex製造業界最廣泛的超小型和微型SMT闆對板連接器系列，SlimStack產品線為設計工程師提供了眾多的空間節省選擇，可用於手機、數碼相機、膝上型電腦、平板電腦和其它移動設備等應用。
相關鏈接：燦達電子內銷公司，建亞電子，HR燦達連接器
Molex產品經理Mike Higashikawa表示：“在柔性闆對板跳線的生產過程中，焊劑或灰塵有時會落在觸點上併中斷信號的連續性。由於移動設備的價值和復雜性繼續增加，OEM客戶需要保證維持穩定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統中，所有的內置特性均經設計和製造以實現移動設備的最高可靠性。”
SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產品組合已獲證明的優勢，並包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計，其斜面形狀能提供比其它用於移動應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩定的信號。 CleanPoint接觸點和冗餘雙觸點端子有助於確保安全接觸，並在發生跌落或高震盪搬運時避免連續跌落衝擊。
Molex推出超小型SlimStack B8連接器
SlimStack B8的裝配方法，包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設計，能夠更有效地保護端子，避免由於“扣緊”或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時，金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進行的插配測試證明，在高達50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會損壞。可靠的機械特性實現了易用性，比如插配時的咔噠觸感和強大的保持力，用於進一步增強接觸穩定性。
Higashikawa補充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動設備和其它電子產品極佳的選擇，可用於要求強力保證信號完整性和外殼保護的應用，如較高端的移動設備，或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發生的焊劑污染的場合。”
Molex製造業界最廣泛的超小型和微型SMT闆對板連接器系列，SlimStack產品線為設計工程師提供了眾多的空間節省選擇，可用於手機、數碼相機、膝上型電腦、平板電腦和其它移動設備等應用。
相關鏈接：燦達電子內銷公司，建亞電子，HR燦達連接器
