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臺積電將為蘋果代工20nm的A8芯片
發佈時間:2013-09-28 08:26:13
9 月27 日消息，臺灣媒體DigiTimes 今天在一篇報導中表示，集成電路製造服務商臺積電（TSMC）近期已經計劃購買一大批生產設置設備，主要是為2014 年的生產任務做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產對象就是蘋果的A8 芯片，這枚運用在下一代iOS 設備身上芯片將會採用20 納米製造工藝。
根據DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產業鏈內部獲得可靠消息，20 納米A8 芯片將於2014 年第一季度開始生產，不過其生產數量並未在本次報導中曝光。關於臺積電即將為蘋果生產A 系列芯片的消息我們早已聽說，但是幾天前iFixit 在對iPhone 5s 進行拆解之後發現，A7 芯片仍出自三星之手。
今年7 月，有媒體發現臺積電在美國紐約召開了一場招聘會，引起了業界分析師的熱議，幾乎所有的分析師都認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，最終目的就是為蘋果打造A系列芯片。對於臺積電來說，拿下蘋果的訂單對於他們的業務發展無疑是一次巨大推動，而蘋果也可以在臺積電的幫助下減少在芯片代工方面對三星的依賴。
相關鏈接：燦達電子內銷公司，建亞電子，HR燦達連接器，燦達連接器
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今年7 月，有媒體發現臺積電在美國紐約召開了一場招聘會，引起了業界分析師的熱議，幾乎所有的分析師都認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，最終目的就是為蘋果打造A系列芯片。對於臺積電來說，拿下蘋果的訂單對於他們的業務發展無疑是一次巨大推動，而蘋果也可以在臺積電的幫助下減少在芯片代工方面對三星的依賴。
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