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Molex：連接器如何滿足醫療電子小型化發展
發佈時間:2013-10-30 08:39:24
Molex戰略醫療市場經理：Anthony Kalaijakis
正如全球電(dian)子(zi)行業的狀況(kuang)，對於移動(dong)和便攜醫療應用，醫療電(dian)子(zi)產(chan)品的發展趨勢是(shi)更(geng)(geng)小、更(geng)(geng)輕和更(geng)(geng)高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到(dao)手持式血(xue)糖監測儀，移(yi)動性和便攜性已成為主要(yao)的(de)需求(qiu)，推(tui)動了朝(chao)(chao)向小型(xing)化緊(jin)湊(cou)(cou)型(xing)低(di)功(gong)率設(she)備的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢(shi)。 Molex提供市場上現有的一些最具創新性的最小型連接器系統，包括SlimStack? 0.40 mm間距闆對板互連繫統。
醫療行業的另一個發展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，FPC)FPC連接器，它們提供了對於緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節省空間，例如節省PC板和LCD模塊之間的空間。
醫療電子產品(pin)也將需(xu)要微型(xing)內存卡。 Molex可以提供超小型1.28mm高microSD?內存卡連接器。
醫(yi)療部(bu)(bu)門將(jiang)採用(yong)激光直接(jie)成型(xing)(xing)(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實現新型(xing)(xing)模塑(su)互連器(qi)(qi)件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和(he)連接(jie)器(qi)(qi)集成在一個部(bu)(bu)件中(zhong)。 Molex已經開發了一種創新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術，稱為MediSpec?。
光纖(xian)互(hu)連也(ye)(ye)是(shi)一(yi)個主要的發展趨(qu)勢。 Molex已經開發了一(yi)種(zhong)光纖(xian)互連解決(jue)方(fang)案，以(yi)滿足(zu)數據(ju)密集(ji)型市場領域(yu)對於高可靠性和高性能的需(xu)求(qiu)，包括醫療行業(ye)。這裡Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
醫(yi)療電子產品將日益網(wang)絡化(hua)，來自設(she)(she)備、病(bing)患、治療方案和(he)完整體系的數據(ju)(ju)將保存(cun)在(zai)中央數據(ju)(ju)庫(ku)(ku)。作(zuo)為主要(yao)數據中心互(hu)連技(ji)術(shu)的新興100Gbps以太網需要(yao)一(yi)個(ge)實(shi)現(xian)高密度系(xi)(xi)統內(nei)並行28Gbps連接(jie)的可(ke)行的解決(jue)方案(an)。在(zai)(zai)可達範圍(wei)、功耗(hao)、熱管理(li)和(he)連(lian)接佈(bu)線方(fang)面(mian)，銅(tong)互連(lian)方(fang)法正在(zai)(zai)出(chu)現嚴重的限制(zhi)，加(jia)上(shang)高品質PCB材(cai)料的成本，構成了一個價(jia)格性(xing)(xing)能障礙(ai)。光學互連(lian)方法將(jiang)是一(yi)個答(da)(da)案(an)(an)。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實現高密度系統內並行25-28Gbps連接性。
相(xiang)比(bi)競爭產品(pin)類型，Molex的SlimStack? 0.40 mm間(jian)距闆對板(ban)(ban)系(xi)統提(ti)供了大約(yue)(yue)25%的總(zong)體(ti)空間(jian)節(jie)省。同樣，Molex的IllumiMate? 2.00mm線對板系統則提供了所有類似低功率連接器系統的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優勢。
除了節省空間，FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重複使用且磨損最小。微型(xing)連接器(qi)(qi)現(xian)在(zai)備有(you)多種精細間距選(xuan)(xuan)擇，包(bao)括推(tui)(tui)挽式和彈跳式致動器(qi)(qi)。某(mou)些產品(pin)提供了獨(du)特的(de)(de)FPC鎖，幫助提供定(ding)位和電(dian)纜佈線(xian)及(ji)固(gu)定(ding)。總之，通過一體式解決方案，FPC連接器提供了靈活性並可節省成本，無需線對板或闆對板連接器等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD?內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問題。
Molex公(gong)司採用LDS技術(shu)，開(kai)發了(le)(le)各種低溫和(he)高(gao)溫塑料化合物。該化合物可(ke)(ke)以(yi)按任(ren)何可(ke)(ke)能(neng)(neng)的結構進(jin)行(xing)模塑，可(ke)(ke)以(yi)進(jin)行(xing)所有三(san)個維(wei)度的激光(guang)(guang)光(guang)(guang)束(shu)(shu)加(jia)工(gong)。在(zai)直接(jie)(jie)激光成型(xing)期(qi)間，通過燒蝕暴露(lu)的(de)聚合物表面(mian)進(jin)行(xing)化(hua)(hua)學(xue)(xue)活化(hua)(hua)，為(wei)在(zai)標(biao)(biao)準的(de)化(hua)(hua)學(xue)(xue)鍍層(ceng)工藝(yi)中進(jin)行(xing)適(shi)當(dang)的(de)銅(tong)附(fu)著而(er)做(zuo)好(hao)準備(bei)。所建(jian)立的(de)結構可以在3D形(xing)狀的(de)部(bu)件(jian)上充(chong)當(dang)電氣(qi)連接(jie)器，省去(qu)一維(wei)(wei)或二維(wei)(wei)PCB。可(ke)以(yi)進行機械接(jie)(jie)(jie)觸接(jie)(jie)(jie)口(kou)的(de)焊接(jie)(jie)(jie)，且(qie)可(ke)以(yi)實現通(tong)孔連接(jie)(jie)(jie)。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發人員創建更多先進的電子應用，包括用於醫療領域的應用。
Molex開發了創新的模塑互(hu)連(lian)器件(jian)/激光(guang)直(zhi)接(jie)成(cheng)型(MID/LDS)技(ji)術(shu)，稱(cheng)為MediSpec?，能夠把SlimStack互(hu)連(lian)集(ji)成(cheng)到採用綜(zong)(zong)合跡線(xian)的3D連(lian)接(jie)座(zuo)中(zhong)。然後，醫療設備設計人員就能夠把高度複雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現有的平面2D技術所無法完成的。
使用3軸激(ji)光(guang)(guang)來(lai)增(zeng)(zeng)加(jia)圖案(an)(an)變(bian)化(hua)的靈活(huo)性，激(ji)光(guang)(guang)直接(jie)成(cheng)(cheng)型(LDS)技術(shu)允(yun)許微線(xian)條電子電路(lu)(lu)成(cheng)(cheng)像在多種符合RoHS指令的模(mo)(mo)製塑料(liao)上(shang)。在(zai)大批(pi)量生產中(zhong)，有可(ke)能將線(xian)條(tiao)和(he)間隔減(jian)小(xiao)至(zhi)0.10 mm (0.004")以及將電路(lu)間距降至(zhi)0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鑽孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨(sui)著MID/LDS技(ji)術的普及，其(qi)能(neng)力(li)(li)繼續增(zeng)(zeng)長，成為一(yi)種(zhong)在醫療行(xing)(xing)業實現(xian)小(xiao)型化和(he)融合的方法。 Molex擁有全範圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產品品質和可靠性。
Molex圓形MT擴束互連(lian)解決方(fang)案(an)提(ti)供了(le)高(gao)密(mi)(mi)度光(guang)纖(xian)互連(lian)，只需(xu)最少(shao)(shao)的清(qing)(qing)潔，同時(shi)提(ti)供超過數千個(ge)插配週期的可(ke)重複光(guang)學(xue)性(xing)(xing)能。該(gai)擴(kuo)束MT互(hu)連(lian)(lian)(lian)產品包(bao)(bao)含(han)了高密度、MPO前(qian)面板接(jie)(jie)口，比(bi)如(ru)MPO、陣列(lie)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)器和圓(yuan)形(xing)(xing)MT連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)器，以(yi)及包(bao)(bao)括高密度盲(mang)插(cha)(cha)MT(HBMT)和盲(mang)插(cha)(cha)MTP(BMTP)的(de)(de)背(bei)板連接(jie)器(qi)。此光纖互連產品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創新獎。
在(zai)光(guang)纖互連(lian)產(chan)品(pin)方(fang)面(mian)(mian)，基(ji)於垂直腔(qiang)面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)射激(ji)光(guang)器(qi)(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光(guang)收發(fa)(fa)(fa)器(qi)企業正(zheng)為市場帶來每(mei)通道(dao)25Gbps的(de)(de)收發(fa)(fa)(fa)器(qi)。例如，來自Luxtera公司的矽光電技術，可在同一芯片上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達到高於25Gbps的調製速率。
傳統上，銅纜(lan)通(tong)信(xin)有距離的限制(zhi)。 Luxtera公司的產品，與此相反，實現了光纖互連，從大型系統中的中間電路板，達到超過2公里的範圍。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
正如全球電(dian)子(zi)行業的狀況(kuang)，對於移動(dong)和便攜醫療應用，醫療電(dian)子(zi)產(chan)品的發展趨勢是(shi)更(geng)(geng)小、更(geng)(geng)輕和更(geng)(geng)高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到(dao)手持式血(xue)糖監測儀，移(yi)動性和便攜性已成為主要(yao)的(de)需求(qiu)，推(tui)動了朝(chao)(chao)向小型(xing)化緊(jin)湊(cou)(cou)型(xing)低(di)功(gong)率設(she)備的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢(shi)。 Molex提供市場上現有的一些最具創新性的最小型連接器系統，包括SlimStack? 0.40 mm間距闆對板互連繫統。
醫療行業的另一個發展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，FPC)FPC連接器，它們提供了對於緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節省空間，例如節省PC板和LCD模塊之間的空間。
醫療電子產品(pin)也將需(xu)要微型(xing)內存卡。 Molex可以提供超小型1.28mm高microSD?內存卡連接器。
醫(yi)療部(bu)(bu)門將(jiang)採用(yong)激光直接(jie)成型(xing)(xing)(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實現新型(xing)(xing)模塑(su)互連器(qi)(qi)件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和(he)連接(jie)器(qi)(qi)集成在一個部(bu)(bu)件中(zhong)。 Molex已經開發了一種創新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術，稱為MediSpec?。
光纖(xian)互(hu)連也(ye)(ye)是(shi)一(yi)個主要的發展趨(qu)勢。 Molex已經開發了一(yi)種(zhong)光纖(xian)互連解決(jue)方(fang)案，以(yi)滿足(zu)數據(ju)密集(ji)型市場領域(yu)對於高可靠性和高性能的需(xu)求(qiu)，包括醫療行業(ye)。這裡Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
醫(yi)療電子產品將日益網(wang)絡化(hua)，來自設(she)(she)備、病(bing)患、治療方案和(he)完整體系的數據(ju)(ju)將保存(cun)在(zai)中央數據(ju)(ju)庫(ku)(ku)。作(zuo)為主要(yao)數據中心互(hu)連技(ji)術(shu)的新興100Gbps以太網需要(yao)一(yi)個(ge)實(shi)現(xian)高密度系(xi)(xi)統內(nei)並行28Gbps連接(jie)的可(ke)行的解決(jue)方案(an)。在(zai)(zai)可達範圍(wei)、功耗(hao)、熱管理(li)和(he)連(lian)接佈(bu)線方(fang)面(mian)，銅(tong)互連(lian)方(fang)法正在(zai)(zai)出(chu)現嚴重的限制(zhi)，加(jia)上(shang)高品質PCB材(cai)料的成本，構成了一個價(jia)格性(xing)(xing)能障礙(ai)。光學互連(lian)方法將(jiang)是一(yi)個答(da)(da)案(an)(an)。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實現高密度系統內並行25-28Gbps連接性。
相(xiang)比(bi)競爭產品(pin)類型，Molex的SlimStack? 0.40 mm間(jian)距闆對板(ban)(ban)系(xi)統提(ti)供了大約(yue)(yue)25%的總(zong)體(ti)空間(jian)節(jie)省。同樣，Molex的IllumiMate? 2.00mm線對板系統則提供了所有類似低功率連接器系統的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優勢。
除了節省空間，FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重複使用且磨損最小。微型(xing)連接器(qi)(qi)現(xian)在(zai)備有(you)多種精細間距選(xuan)(xuan)擇，包(bao)括推(tui)(tui)挽式和彈跳式致動器(qi)(qi)。某(mou)些產品(pin)提供了獨(du)特的(de)(de)FPC鎖，幫助提供定(ding)位和電(dian)纜佈線(xian)及(ji)固(gu)定(ding)。總之，通過一體式解決方案，FPC連接器提供了靈活性並可節省成本，無需線對板或闆對板連接器等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD?內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問題。
Molex公(gong)司採用LDS技術(shu)，開(kai)發了(le)(le)各種低溫和(he)高(gao)溫塑料化合物。該化合物可(ke)(ke)以(yi)按任(ren)何可(ke)(ke)能(neng)(neng)的結構進(jin)行(xing)模塑，可(ke)(ke)以(yi)進(jin)行(xing)所有三(san)個維(wei)度的激光(guang)(guang)光(guang)(guang)束(shu)(shu)加(jia)工(gong)。在(zai)直接(jie)(jie)激光成型(xing)期(qi)間，通過燒蝕暴露(lu)的(de)聚合物表面(mian)進(jin)行(xing)化(hua)(hua)學(xue)(xue)活化(hua)(hua)，為(wei)在(zai)標(biao)(biao)準的(de)化(hua)(hua)學(xue)(xue)鍍層(ceng)工藝(yi)中進(jin)行(xing)適(shi)當(dang)的(de)銅(tong)附(fu)著而(er)做(zuo)好(hao)準備(bei)。所建(jian)立的(de)結構可以在3D形(xing)狀的(de)部(bu)件(jian)上充(chong)當(dang)電氣(qi)連接(jie)器，省去(qu)一維(wei)(wei)或二維(wei)(wei)PCB。可(ke)以(yi)進行機械接(jie)(jie)(jie)觸接(jie)(jie)(jie)口(kou)的(de)焊接(jie)(jie)(jie)，且(qie)可(ke)以(yi)實現通(tong)孔連接(jie)(jie)(jie)。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發人員創建更多先進的電子應用，包括用於醫療領域的應用。
Molex開發了創新的模塑互(hu)連(lian)器件(jian)/激光(guang)直(zhi)接(jie)成(cheng)型(MID/LDS)技(ji)術(shu)，稱(cheng)為MediSpec?，能夠把SlimStack互(hu)連(lian)集(ji)成(cheng)到採用綜(zong)(zong)合跡線(xian)的3D連(lian)接(jie)座(zuo)中(zhong)。然後，醫療設備設計人員就能夠把高度複雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現有的平面2D技術所無法完成的。
使用3軸激(ji)光(guang)(guang)來(lai)增(zeng)(zeng)加(jia)圖案(an)(an)變(bian)化(hua)的靈活(huo)性，激(ji)光(guang)(guang)直接(jie)成(cheng)(cheng)型(LDS)技術(shu)允(yun)許微線(xian)條電子電路(lu)(lu)成(cheng)(cheng)像在多種符合RoHS指令的模(mo)(mo)製塑料(liao)上(shang)。在(zai)大批(pi)量生產中(zhong)，有可(ke)能將線(xian)條(tiao)和(he)間隔減(jian)小(xiao)至(zhi)0.10 mm (0.004")以及將電路(lu)間距降至(zhi)0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鑽孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨(sui)著MID/LDS技(ji)術的普及，其(qi)能(neng)力(li)(li)繼續增(zeng)(zeng)長，成為一(yi)種(zhong)在醫療行(xing)(xing)業實現(xian)小(xiao)型化和(he)融合的方法。 Molex擁有全範圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產品品質和可靠性。
Molex圓形MT擴束互連(lian)解決方(fang)案(an)提(ti)供了(le)高(gao)密(mi)(mi)度光(guang)纖(xian)互連(lian)，只需(xu)最少(shao)(shao)的清(qing)(qing)潔，同時(shi)提(ti)供超過數千個(ge)插配週期的可(ke)重複光(guang)學(xue)性(xing)(xing)能。該(gai)擴(kuo)束MT互(hu)連(lian)(lian)(lian)產品包(bao)(bao)含(han)了高密度、MPO前(qian)面板接(jie)(jie)口，比(bi)如(ru)MPO、陣列(lie)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)器和圓(yuan)形(xing)(xing)MT連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)器，以(yi)及包(bao)(bao)括高密度盲(mang)插(cha)(cha)MT(HBMT)和盲(mang)插(cha)(cha)MTP(BMTP)的(de)(de)背(bei)板連接(jie)器(qi)。此光纖互連產品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創新獎。
在(zai)光(guang)纖互連(lian)產(chan)品(pin)方(fang)面(mian)(mian)，基(ji)於垂直腔(qiang)面(mian)(mian)發(fa)(fa)(fa)射激(ji)光(guang)器(qi)(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光(guang)收發(fa)(fa)(fa)器(qi)企業正(zheng)為市場帶來每(mei)通道(dao)25Gbps的(de)(de)收發(fa)(fa)(fa)器(qi)。例如，來自Luxtera公司的矽光電技術，可在同一芯片上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達到高於25Gbps的調製速率。
傳統上，銅纜(lan)通(tong)信(xin)有距離的限制(zhi)。 Luxtera公司的產品，與此相反，實現了光纖互連，從大型系統中的中間電路板，達到超過2公里的範圍。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
