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Molex在Supercomputing 2013展會上展示新型EMI屏蔽罩
發佈時間:2013-11-26 08:22:19
（新加坡– 2013年11月25日） 全球領先的電子元器件企業Molex公司於2013年11月18至21日第25屆Supercomputing 2013 （SC13） 國際會議1141號展臺上展示了??全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+?互連解決方案的關鍵部件，與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創建互連解決方案，並且提供1X4和1X6組合。
這些EMI屏蔽罩具有先進的散熱片系統，提供了下一代系統水平的高散熱水平，並且採用壓鑄結構設計，具有較小的孔洞和開口，提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。這些屏蔽罩還具有PCB擰緊特性，具有最大的電路板保持力，同時用於單側和belly-to-belly應用。
EMI屏蔽罩具有與QSFP+ EMI屏蔽罩相同的機械裝配尺寸，提供了與傳統系統連接使用的QSFP+、QSFP+模塊和屏蔽罩組件的後向兼容性。
Molex產品經理Alan Johnston表示：“由於無線設備的極大增長，普遍的帶寬需求是服務器集群中大規模（100 Gbps）系統設計的催化劑，zQSFP+連接器能夠傳輸每連續通道最高25 Gbps數據速率，具有出色的信號完整性，減輕了中心交換機的某些壓力。”
在zQSFP+?互連解決方案中，屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand 增強型數據速率（EDR）應用的部件，它可以傳輸每連續通道最高25 Gbps數據速率，具有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。
要了解更多信息，請訪問公司網頁www.molex.com.cn 或至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航天與國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
歡迎訪問官網 //rb-1.cn
這些EMI屏蔽罩具有先進的散熱片系統，提供了下一代系統水平的高散熱水平，並且採用壓鑄結構設計，具有較小的孔洞和開口，提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。這些屏蔽罩還具有PCB擰緊特性，具有最大的電路板保持力，同時用於單側和belly-to-belly應用。
EMI屏蔽罩具有與QSFP+ EMI屏蔽罩相同的機械裝配尺寸，提供了與傳統系統連接使用的QSFP+、QSFP+模塊和屏蔽罩組件的後向兼容性。
Molex產品經理Alan Johnston表示：“由於無線設備的極大增長，普遍的帶寬需求是服務器集群中大規模（100 Gbps）系統設計的催化劑，zQSFP+連接器能夠傳輸每連續通道最高25 Gbps數據速率，具有出色的信號完整性，減輕了中心交換機的某些壓力。”
在zQSFP+?互連解決方案中，屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand 增強型數據速率（EDR）應用的部件，它可以傳輸每連續通道最高25 Gbps數據速率，具有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。
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除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航天與國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
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